| Caractéristiques |
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Processeur Mobile
AMD Athlon™ 64 |
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Mobile Intel
Pentium 4 |
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Introduction de l'architecture |
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2003 |
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2000 |
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Infrastructure |
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Socket 754,
lidless uPGA |
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Socket 478, FC-PGA2 |
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Technologie de fabrication |
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2800+ 130 nonometer,
SOI (silicon-on-insulator)
technology
3000+, 3200+, 3400+ 3700+
90 nanometer, SOI technology |
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90 nm |
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Nombre de transistors |
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2800+: 105,9 Millions
3000+, 3200+, 3400+, 3700+: 114 millions |
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125 Millions |
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Jeu d'instructions 64 bits |
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Oui,
Technologie AMD64 |
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Non |
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Jeu d'instructions 32 bits |
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Oui |
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Oui |
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Protection antivirus renforcée pour Windows® XP SP2 |
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Oui |
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Non |
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Bus système |
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Technologie HyperTransport™
jusqu'à 1600MHz
Full duplex |
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533MHz Front Side Bus
Half duplex |
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Contrôleur mémoire DDR intégré |
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Oui,
64 bits + 8 bits ECC
PC 3200, PC 2700, PC 2100, ou PC1600 SO-DIMMs |
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No,
Discrete logic device on motherboard |
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Bande passante processeur-système |
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Technologie HyperTransport:
jusqu'à 6.4 GB/s
Contrôleur mémoire : jusqu'à 3.2 GB/s
Total: jusqu'à 9.6 GB/s |
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Total: jusqu'à 4.3 GB/s |
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Northbridge intégré |
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Yes,
128-bit data path @ CPU core frequency |
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No,
Discrete logic device on motherboard,
64-bit data path @ 133MHz |
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Cache hautes performances intégré |
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L1: 128KB
L2: 1024KB (exclusif)
Total cache efficace : 1152KB |
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L1: 16K mop trace + 8KB data
L2: 1MB (Inclusif)
Total cache efficace : 1016KB |
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Gestion de l'alimentation |
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Technologie AMD PowerNow!™ |
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Enhanced Intel Speedstep technology |
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Standards sans fil supportés |
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802.11 a, b
et g |
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802.11 a, b et g |
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Instructions 3D et multimédia |
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Technologie 3DNow!™
Professional, SSE2, SSE3 |
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SSE, SSE2, SSE3 |
